大功率LED芯片的研究現狀近年來LED上游領域產業(yè)得到迅速的發(fā)展，市場的激烈競爭使得芯片成本降低，然而較之于傳統(tǒng)照明，成本仍然較高，LED要取代傳統(tǒng)的照明，成本因素成為一個重要方面，而封裝作為決定LED光源價格的重要環(huán)節(jié)，未來超低成本LED照明需要使用更少的LED燈珠，勢必需要尺寸更大的芯片，因此大電流驅動下的高性能的大功率LED芯片成為LED上游的必爭領域。國內外的半導體照明領域的機構和科研院所都在致力于此類高端芯片產業(yè)化的研究和探索，雖然由于生產工藝復雜、產品良率低、以及成本過高因素的制約，仍有許多優(yōu)異的高端產品和先進的制造技術被開發(fā)出來，極大地推動了功率型LED芯片的產業(yè)化進程。

【LED投光燈如何安裝】

1、燈具為防水防潮設計，其防護等級可達IP65。能經受由上向下雨淋的考驗但不能浸沒于水下工作，其防護等級未達水下工作要求。

2、燈具安裝的位置必須有足夠大的承受能力，其承受能力應能承受10倍驅動器重量以上。

3、燈具工作電源為高壓交流電，應遠離人群容易觸及的地方，并做好燈具接地處理，必須接地線。

4、燈具為功率型設備，并且對環(huán)境溫度非常敏感，工作環(huán)境溫度高于45°C時其壽命會明顯下降，并伴有光衰嚴重的表面跡象。故此燈具應放在通風透氣的地方，保持燈具有比較良好的散熱環(huán)境條件。

5、燈具工作環(huán)境溫度應在-25°C~+45°C之間，以保證燈具的使用壽命。

6、由于燈具功率比較大，布電源線時應根據實際功率選擇合適的電源線，并分相供電。 

樓體照明之控制燈具投光的方向??

通過控制照明燈具投射的角度和投光方向，更好的凸顯建筑樓體的夜間特點。例如說，自下而上的光束，在視覺上可以產生與白天不一樣的效果，打破自然光所產生的光影模式，強調建筑樓體的細節(jié)特征，令建筑在白天沒有的特征充分展現出來。

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